关于 Simoloyer® 的一般问题

这是基础，可用于批处理。根据应用，有多种可能性。

Maltoz®全系统(FMS) 包含气锁系统，用于在受控气氛（惰性气体）下进行加工。也可以在真空下进行处理。

FMS 的组成部分包括：

Simoloyer®包括研磨装置（标准型）和PC，排水格栅（3种类型，用于在空气下和受保护的大气下排放），设备零件，如横梁、适配器、真空/气体连接、容器、侧适配器、样品管和泄漏管、研磨介质（标准）、夹具/中心环/盲盖和工具套件、文档。

使用“Maltoz®全系统”，Simoloyer®能够利用其所有功能，在惰性气体和/或真空下以批量模式直接进行高动力学处理（在连接到电源、水和气体供应后）课程）。

• HKP    （High Kinetic Processing） 高动力处理

• HEM    （High Energy Milling (historical for HKP)） 高能铣削（HKP 的历史记录）

• FMS    （Full Maltoz® System） Maltoz®全系统

• CMB    （Critical Milling Behavior） 关键铣削行

• SOP    （Simoloyer® Operation Program (Maltoz®)） Simoloyer®操作程序（Maltoz®）

• PCA    （Process Control Agent） 过程控制剂

可以。提供体积为10毫升的样品管，该体积是输送量的组成部分。在处理间隙（Maltoz®）期间，可以在空气、真空和惰性气体环境下采集样品。

通常是的 – 待续…（来自 CM01 – 来自 PBM / SPEX…RM、TRM）

是的……（PCA，湿/干……，关于附聚物的评论……）

是的。即使系统最初是为干法加工（空气、惰性气体、真空）而构建的，也可以进行湿法加工。在任何情况下都应检查材料的兼容性，详情请咨询 Zoz GmbH 或其授权代理商之一。

对于低温处理，可使用 TTB 配置 (CM01-CM20) 。这里，研磨装置的冷却套用于通过乙二醇混合物将其冷却至-30°C。由于HKP（高动能加工），在很短的处理时间内会产生大量热量。为了使系统尽可能冷却，可以使用合适的循环操作，这可以满足冷却顺序。

该系统并非设计用于低温处理，例如使用干冰、液态空气/氮气或类似物质，因为它专为真空应用而设计。研磨单元并非密闭的，而这在低温处理的情况下是必要的。在这种情况下，研磨单元应在开放状态下运行，而我们希望避免这种情况（气体/粉末散发）。

除了“Simoloyer ® CM01 – Full Maltoz ®系统”（一种桌面设备，可在连接电源、水和燃气供应后直接使用）之外，还有更多选项和功能可供选择。例如吸音柜、配置、其他类型的研磨装置或真空泵系统，强烈建议在惰性气体下进行加工时，在加工前对系统进行抽真空。

通常安装是在现场完成的，即使建议在公司或客户处进行培训也是如此。因此，设置培训是一种选择。

一种选择是 ABxx，它与 CMxx 连接，其中使用了“Maltoz全系统”设备的某些部分。研磨装置 Wxx-xxlm-s2 是必需的，可以额外订购或初次订购（在这种情况下，“Full Maltoz 系统”的标准研磨装置 Wxx-xxlm 升级为 Wxx-xxlm-s2）。

这是又一个基于“Maltoz全系统”的选项。这里需要另一个研磨装置 W20-20lm-s1。对于首次测试和其他应用，需要并强烈建议使用“完整 Maltoz系统”。

TGD08-20（选配）旨在改善出料性能。在某些情况下，强烈建议在出料操作过程中降低出料时间和转子的转速。因此，连接了载气辅助系统。气流将粉末输送到一个密闭回路中。气体（空气或惰性气体）由一个更强大的泵（侧通道涡轮）驱动，粉末和气体通过旋风分离器分离。

Maltoz®全系统在连接到电源、水和惰性气体后即可使用（操作）。它是为粉末材料的批量加工而准备的，包括基本单元、标准研磨单元和在保护气氛下加工的零部件。

根据应用，还有其他可能性：

真空泵系统：如果需要并且现场没有合适的系统，我们可以提供完整的真空泵系统。这适用于在受控气氛下进行处理。在用惰性气体重新填充之前，通过抽真空将研磨单元、气锁和容器内的气体（空气）“排出”。也可以在真空条件下进行处理，但这种情况很少见（必须有理由，例如用于真空应用的粉末材料）。

TGD：此功能旨在改善出料程序。通过这种方式，粉末可以在更短的时间内通过降低动能（转子的转速）来排出；出料过程应尽可能平稳，以避免进一步的高-中-低处理。

AB20a：这朝着工业应用方向发展，因为该系统是自动装卸的。粉末准备是在将进料容器连接到系统之前完成的。这实际上是自动批处理。它包含了TGD的大部分功能。

HTB/TTB 配置：这些是特殊功能。标准研磨装置可以进行改造，以适应更低或更高的加工温度。这主要是在机械化学领域的情况。

…高达 200°C，无容器冷却套

标准研磨单元通常用水冷却。但新设计允许不冷却容器本身（用于冷却轴承/密封单元，有一个单独的冷却回路）。这样，容器会在加工过程中被加热。但由于不允许温度超过约 90°C，而且可重复性可能存在困难，因此还有其他选择。其中之一是 HTB 配置。在这里，冷却回路通过使用热流体来加热系统，最高可达 150°C，热流体由外部加热/冷却系统加热。

另一个系统是可加热研磨装置W01-2lh。通过电加热元件可以达到 200°C 的温度。这里不存在容器的冷却回路。

为了处理 HTB 配置更容易一些，也可以为其准备一个标准研磨装置，但最大温度不像 –lh-系统那么高。

要连接组件，可以使用调查/描述。其中提到了在何种情况下能够连接哪些部件的一些示例。请询问 Zoz GmbH 或其授权销售合作伙伴之一。

Maltoz®是 Simoloyer®系统的SOP，由Zoz GmbH开发。通过该软件，Simoloyer 可以控制处理时间和速度，此外，多个数据还收集在单独的日志文件（参数记录）中。

作为交付量的一部分，将交付一台 PC，这是通过 Maltoz ®软件 (Maltoz ® -SOP) 操作 Simoloyer ®系统所必需的。

TGD通过控制柜手动使用。

此外，Maltoz ®还记录一些过程参数，如时间、转子转速、温度、功率。数据存储在单独的文件中，可以通过 MS-Excel 等绘制图表。

“气锁”指的是空气与惰性气体/真空之间的一种接口。它可以用来抽真空研磨单元以及粉末容器。在惰性气体/真空条件下装载和卸载粉末材料是可能的。因此，“空气被锁住了”。

DN40 (CM01) 描述了气闸的尺寸。标准真空连接资源。使用尺寸 (ISO)。如果您的设施中有真空泵或系统，您可以查看一下连接件，其中包括 DN40设计、内部或外部中心环以及相应的夹具。对于 Simoloyer，可使用尺寸高达CM20的DN16、DN25、DN40 和 DN50。

是的，这是可能的；文档应该给出提示。这是Simoloyer ®系统的主要特点之一！可以在受控气氛下进行处理，例如惰性气体或真空。对于在惰性气体下进行加工，研磨装置首先被抽空，然后再次充入惰性气体（例如氩气）。对于粉末材料的装料/卸料，使用气闸系统。通过这种方式，研磨单元能够在惰性气体下保持关闭，容器和气闸本身能够连接并排空/重新填充惰性气体。通过这种方式，完整的粉末加工路线可以在受控气氛下完成。为了装料，粉末容器（阀门容器）可以在手套箱中或使用气闸设备进行“惰性化”。为了卸料，通常在卸货过程之前使用气锁系统对容器进行惰性化。对于真空下的加工，使用气锁系统采用类似的方法。

惰性气体连接为 DN16（法兰尺寸），真空连接为 DN25。这些连接都用上了，对吧。连接惰性气体和真空的法兰位于镇静管处，是气闸的一部分。镇静管是一种用于连接惰性气体和真空的四通件（适用于粉末加工）。当然，通常首先使用连接 DN25对系统进行抽空，然后使用连接 DN16 向系统重新填充惰性气体。由于镇静管连接在排水格栅 As-G*或 Ask（组装在研磨装置上）处，因此在研磨装置内部实现真空/惰性气体（如果打开球阀）。或者，如果研磨装置关闭，则可能连接的部件（例如球阀容器或样品管）也可以在平静管的另一侧排空/重新填充。其原理是研磨装置是气密的（如果关闭的话）。

Simoloyer®CM20 系统的气闸系统为DN50。 DN**尺寸是真空应用的标准法兰尺寸，DN40 稍小，用于实验室规模 Simoloyer® CM01的气锁。

例如对于 ODS 粉末材料的加工，建议使用标准研磨单元（W20-20lm，使用端口 P01a 充电和放电）或带有第二个主端口的标准研磨单元（W2020lm-s2）。第二个主端口（P01b）的优点是该端口能够用于充电，标准主端口（P01a）用于放电。对于 ODS 生产，我们通常使用研磨装置 W20-20lm-s2。 W20-20lm-sam 型是一款非常特殊的型号（独立冷却系统），并且不再生产，因为当今标准的冷却系统和效率通常已经足够。不再使用附录“RR”；我们应该检查我们的数据表。

答案如下（气锁、侧面适配器）

在保护气氛下进行加工的方法是使用气闸。也许它有点像潜艇。

原则上，容器（研磨单元）能够被抽空至气闸室以及例如连接在那里的容器。研磨装置本身和设备是真空密封的。

由此，可以在真空（通常不需要或困难）或惰性气体（例如使用手套箱）下填充粉末材料，以处理粉末并在这样的条件下排出粉末。当然，也可以在空气中充电。有时有人问我们是否可以将研磨装置放入需要通过气闸的手套箱中？但这是没有意义的（也是不可能的），因为研磨装置本身已经是一种手套箱。粉末通过加工（使用 Maltoz ®软件）排出，并收集在球阀容器中以供进一步处理。

装料时，研磨装置的主端口位于“顶部”位置；这意味着粉末会因重力而落下。为了排出，主端口旋转 180°，通过低动力操作，粉末落入阀门容器中。特殊的排水格栅仅防止粉末（而不是研磨介质）移出容器。

根据应用和粉末材料，通常提供三种不同的排水格栅，它们将排水格栅与锁（气密性、粉密性）结合在一起，并且是 Simoloyer ®系统气锁的一部分。

准备好音箱（吸音柜），以便在现场通过单独的接线盒连接外部电源和供水。箱内已为 Simoloyer 系统及其设备准备并预装了水和电源。

此外，还安排在箱内天花板上安装荧光灯，并在墙上（箱内）安装一些用于电脑、真空泵等的插座。

高动能加工和所有其他铣削加工会产生大量噪音（高达95dB(A)）。因此，该系统要么用于特殊的“铣削室”，要么使用合适的吸声柜，例如SB01或SB08-20。

取决于材料和应用——这个问题并不容易/快速回答。请让我们了解更多详细信息。

对于密度为 2-5g/cm3 且粉末用量为 200g/批次的材料，我们建议使用研磨装置 W01-2lm。

经询问后另行答复。

答案将随之而来（转子、研磨介质、容器（？）、预密封、备件套件、阀门……）

研磨装置的主要部件以及所有组成部件主要由不锈钢制成。如果您有兴趣并了解更多信息，请告诉我们。

Simoloyer®系统适用于欧盟使用的电源。如果使用替代电源，则可以提供变压器或电气组件（例如变频器）。请询问 Zoz GmbH 或其授权销售合作伙伴之一。

我们能够提供相应的信息，其中给出了功率和空间要求。

是的，经询问。请让我们了解有关您的项目的更多详细信息。

标准：100Cr6，也可以是例如特种不锈钢、ZrO2 、Si3N4 、THM，但不能是例如Al2O3 。如需更多信息，请垂询。

对于基本单元，我们没有数字，这取决于处理时间、应用和维护。我不记得我们必须彻底改变它；这似乎是一个非常稳定的系统。研磨装置本身的使用寿命取决于应用及其类型。研磨装置的轴承法兰（传动轴、密封件）需要及时检查。

对于 THM 研磨装置，还必须及时检查衬里。这也与设备有关。例如球阀和密封件也需要及时检查其密封性。

Simoloyer 的标准研磨装置主要由不锈钢 (1.4301 / AISI 304) 制成。这覆盖了容器和转子叶片。转子叶片的叶尖采用钴基硬质相材料（主要是钴铬钨合金）焊接而成。作为研磨介质，我们通常使用 100Cr6（含 1.5%Cr 的铁）制成的 Ø5mm 球。

如果可能且有用，应使用此配置。请查找随附的一些有关各种铣削设备比较的信息，其中污染是一个主题。 Simoloyer ®技术的性能特点之一是由于碰撞原理（不仅仅是剪切和摩擦）而造成的低污染。

还有更多选项：

作为研磨介质，我们也经常使用由 ZrO 2制成的 Ø5mm 球。由此能够减少来自钢球的污染。

在某些情况下，我们还使用 SiN 研磨装置，其内部形状衬有 Si3N4 且转子叶片由Si3N4制成。这里还使用研磨介质 ZrO 2。根据需要、应用以及可能的话，为HKP工具选择材料有更多的可能性。

是的。有玻璃制成的部件。在研磨单元旁边组装有泄漏管（玻璃）。此外，对于采样和排放，经常使用。样品管（玻璃）和玻璃法兰容器。

众所周知，Simoloyer ®是真空密封的！加工过程中没有灰尘。当然，在处理过程中可能会存在灰尘，因此可以使用合适的真空吸尘器。

是的当然。培训可以在现场（在客户处）或在 Zoz GmbH 进行。通常大约需要2天时间。

答案将随之而来。

报价通常不含增值税。

标准的 Simoloyer® CM01 通常有现货（1-2 周），CM08 和 CM20 也可能有现货，如果没有现货，则系统可以在大约 3-4 个月内交付。THM 版本通常需要 4-6 个月。

采用排水格栅，将研磨装置旋转180°（主端口向下），通过Maltoz ®进行出料过程。

答案如下，一切都是相关的。

取决于应用 - 请让我们知道详细信息 - 也许可以在我们的实验室找到。

如果加工温度达到80°C，系统将自动停止。这就是加工温度电缆必须连接在研磨单元（容器）处的原因。

哪个温度？；可以进行压力测量，也可以进行真空压力测量……

答案如下（取决于应用，空气、Ar、Ar/H2、CO2、(H 2 )、He…）

有可能，但这真的有必要吗？由于研磨装置及其零部件是真空密封的，因此粉末材料的处理直接在系统中完成。粉末容器的处理（装料/卸料）可以在手套箱中完成。包括样品管的粉末容器适合气锁系统（法兰尺寸 ISO-KF）。

参见上文（气闸/在受保护的气氛下进行处理）。

一般来说，转子由于工作表面低、碰撞多，是主要磨损部件。由于研磨介质具有大量的作用表面，因此可能是造成主要污染的原因。研磨容器本身会产生极少量的污染或几乎不会产生磨损。

该容器仅用于演示。研磨装置由轴承法兰和容器组成。为了查看内部情况，可以将玻璃容器组装在轴承法兰处。

这里需要注意的是，“玻璃”是指寿命较短的有机玻璃。由于研磨介质（球）的影响，玻璃本身将无法存活。

Simoloyer®配备了一个冷却块，连接了标准冷却水源。在这种情况下，标准冷却水与音箱相连，音箱连接在音箱外部。

加热和冷却单元直接与研磨单元（容器的冷却回路）连接。

不需要/不允许使用空气压缩机。惰性气体也可在箱外现场连接和供应；其内部准备用于向研磨单元供应惰性气体。

可以使用现场标准冷却水供应，也可以将 TTB 配置的冷却装置连接到冷却块（Simoloyer ®系统的标准）以进行标准处理。

这取决于材料本身和Simoloyer®的尺寸。硬质合金的重量相对较高，因此体积几乎可以忽略不计。我们将使用 CM08 进行 800g-1000g 的中试，使用 CM20 进行 2-3kg 的中试。

这取决于应用和材料。由于转子、研磨介质和容器的磨损，处理时间应尽可能短。

建议同时报价一些备件；至少我们可以报价一个额外的转子。

可能有几种操作补充，电力和冷却水是其中之一，其他例如惰性气体、备件等。CM20 的额定功率为最大22千瓦。根据应用程序，系统不需要这个最大值。

水量最大30升/分钟；我们主要使用它大约15升/分钟；通常使用公司内部水回路。

是否及时查/换：是。

第一阶段 – 开发/首次生产/批量模式：通过第二个主端口在装料位置使用装料阀 Bsk（自由通道）装料。通过（第一个）主端口在卸料位置（主端口向下）使用排栅（Ask/As-G1½）卸料。

第二阶段 - TGD（“半自动化”）：通过主端口使用装料阀 Bsk（自由通道）装料。通过第二个主端口使用排栅（Ask）和 TGD 卸料。

布置上的差异仅在于主端口的功能发生了变化；零件（排栅、装料阀）相同。与 TGD 结合使用时，建议使用第二个主端口进行粉末流动并连接到 TGD，更适合将其连接到侧面。

粉末手动装料，但通过 TGD 卸料。研磨单元不需要转到卸料位置。

第三阶段 – AB20a（“自动批处理”）：装料和卸料是自动化的（当然，在连接到设备之前需要准备好粉末、粉末混合物）。

抽空速度缓慢（低流速），重新填充可以稍快一些；通过压力计检查容器内的压力情况。

通常，PCA（过程控制剂）在对装料容器惰性化之前添加到原材料中。对于某些情况，可以准备样品端口或附加自动批处理端口以用于中间添加 PCA。对于手动批量使用，PCA 的中间添加也是使用气闸系统手动完成的。

无论如何：在加工过程中必须避免粘连。可能会出现轻微的结皮，但它不会一直生长。 PCA 或循环操作可能有助于避免结皮生长。

应该，为了稳定的处理，它必须；否则，始终需要清洁和拆卸研磨单元，从而产生高昂的费用。所以处理率应该在100%左右（有时例如98，有时102%）。

应避免出现断球；必须使用更高质量的合适材料。在任何情况下，为了安全起见，建议对材料进行筛分（例如钝化后，因为过滤器也需要及时清洁）。如果材料不具有磁性，则可以在某处布置磁性过滤器（卸料之后/期间）

测量加工温度并显示在 Maltoz ®屏幕上。目前，我们正在研究研磨单元的更多计量点，因为由于研磨介质和粉末的原因，在加工过程中测量内部温度并不那么容易。

温度取决于加工参数和粉末材料。此外，在循环操作期间可以采用冷却顺序或使用较低的转速。所以一般为30-150℃。

是的，因为转子直径不同。但转子叶片外侧的切向速度保持恒定，我们将此速度称为MRV（最大相对速度）。我们还关注相对速度（快球和慢球之间的速度差）。

注释：是 CM01（- 不幸的是，CM02 是对的，但没有被使用，CMxx 的数量通常是根据研磨单元的标准尺寸，如 CM100）。

一般5-10分钟。它应该尽可能快，但不能全部在 1 秒内（因为旋风分离器和管道系统需要处理大量粉末）。

不，新一代只有一个驱动器（如 CM01、CM08、CM20）。可获取实际产品信息。

主要磨损部件是转子和研磨介质，使用寿命为 500-1500 小时，甚至更长，具体取决于材料和工艺参数。在这种情况下，使用的是延展性软 Al 和硬 B4C。 PCA也有影响。

是的。

如前所述，湿法加工是可能且允许的，但市场上还有其他可能合适的设备。但应用不同。湿磨通常用于例如细磨。所以这是另一个世界，不是我们平常的应用。我们采用其他方法：干燥处理。

纳米结构（例如 MKE）的湿法加工通常不太可能。

如果我们这样做，我们只是为了展示 CM 系统的性能，或者，由于我们没有真正的湿磨机（通常在湿处理过程中将浆料泵入循环中），我们将其用于湿处理如果需要的话。

湿法加工通常仅与 CM01 系统一起使用，这是一种实验室设备，为研发部门提供了更多可能性（他们不需要额外的湿磨机）。

另一个例子：固态反应——仅干法处理。

我们的干磨机（CMxx）可以用作湿磨机，但湿磨机不适合干加工！

因此，湿法研磨在这里并不是一个大话题，因为我们专注于纳米结构、MA、RM 等的干法加工。湿法加工通常无法实现的事情——变形-断裂-焊接的原理在湿法中不起作用-加工！

同样重要的是要看到，液体会潮湿并减少能量转移到粉末中。大雨期间您可能会在街上摔倒：打滑。

在这种特殊情况下（Al 2 O 3湿处理10分钟），我只是想需要一点亚微米或纳米Al 2 O 3来测试纳米结构材料。

由于能量现在/曾经相对较高，因此有一些需要观察的点。 Al 2 O 3变灰（Fe污染，如果做2次，灰色可能会少一些）。因此陶瓷粉末需要进行清洗（例如化学途径）。我们也没有使用陶瓷研磨介质或陶瓷研磨装置（用于减少铁污染）。液体量限制为大约。 0.1 x [研磨单元的体积]（例如，使用研磨单元 W01-2lm 时为 200ml），否则液体会通过预密封单元流入轴承法兰中，这是不建议的。而且用量也很低（50 克粉末，2500 克研磨介质和约 100 毫升专用酒精）。此后，将粉末干燥。我们可以做的是进行相同的测试，但不使用液体。

这个想法也是为了避免在干加工（未证实）期间发生聚集，并在当前正在运行的资助项目中进行思考。这也让我们更加独立，并为未来提供了一些新的想法——也许吧。

因此，请关注CM-Simoloyer ®的干燥处理，因此设计和构建了该系统。但如果需要，湿法处理是可能的，并且是一个很好的功能。

信息：请查看 CM-Simoloyer ®的信息手册，其中提到“湿式和干式操作”！

最后，一部分清洁程序通常是通过湿法处理完成的。

根据应用的不同，可能有一些工艺参数。我们这里使用Simoloyer ®系统的方式主要是不超过填充率的40%。因此，研磨介质的用量通常在 2000-2500g范围内（仅限 CM01），而根据粉末材料，使用 100-250g（粉球比 PBM 为 1:10-1:20）。这样就有了自由运动的自由空间，这是推荐的解决方案，需要这种碰撞效应和将能量传递到粉末材料中。

有时还有其他可能的模式，例如模拟其他类型的研磨设备，其中填充率增加，但随后转速降低，因为来自驱动器的能量传输存在限制（如果最大可用，系统无法保持转速恒定）已达到功率）。

另一方面，毫无疑问，Simoloyer ®技术无论如何都是一种“冷却介质加热设备”。大量能量也被转移到冷却介质。

由于加热比冷却容易得多（冷却需要更多的能量），因此实验室设备的冷却回路需要有机会降低其温度。如果使用恒温器，则可以对相应的循环操作进行编程，从而降低冷却温度。

卸载过程很大程度上取决于粉末材料及其卸载行为。建议不要超过运行期间使用的转速。原理是：

• 转速尽可能低

• 卸载时间尽可能短

由于卸载也是一种加工，因此卸载时间和速度应尽可能减少。为了进行测试，我们在这里通过手动或通过程序（Maltoz ®软件）改变转速来观察使用玻璃容器卸料期间的粉末流量。

循环操作有时确实有助于改善卸载过程。您提到的示例是针对特殊应用的卸载循环操作（CM01：1300/900rpm），该操作已成功完成。对于处理时间和速度而言，反之亦然。看起来使用循环操作存在热或物理或机械或热力学效应，并且粉末特性的稳态可能不稳定（与恒定转速处理相比）。

减少卸料时间和速度的另一种方法是使用 TGD 装置，其中粉末被研磨装置内部的气流拾取，并通过旋风分离器在外部分离。该过程也可以在惰性气体下进行。

这也是粉末材料的行为问题。这可以是粘着、结皮或至少是冷焊。如果可能的话，一切都应该避免。我们在这里检查产量比例，在第一批或第二批之后，研磨单元内可能会残留一点粉料（5-10％），但在第三批之后，大约100％的带电粉料应该被排出出色地。对于许多应用来说，少量剩余材料不会对产品产生影响，因为在加工过程中经常会交换凝结物。

无论如何都应该遵守这一点！

如果研磨装置内总是缺少粉末材料，则应检查或开发改进或延长的操作和排放过程，或者例如可以考虑使用合适的PCA（过程控制剂）。

另一个提示是，根据转速和材料，在某些情况下，研磨装置在加工过程中转动可能会有所帮助。例如，如果计划处理时间为 1 小时，则想法是在 20 分钟处理时间后，将研磨单元转到卸料位置（主端口 P01 向下，但保持研磨单元关闭，仅转动研磨单元，不执行任何操作）否则），继续该过程，再过20分钟后，研磨装置再次转到装料/操作位置（顶部主端口），继续操作最后20分钟（建议完成最后一个处理步骤在此操作位置（主端口位于顶部），以避免主端口本身可能出现结壳）。

简短描述 – 例如：处理 1h – 主端口 P01 的位置：

20分钟操作位置 – 20分钟卸料位置 – 20分钟操作位置

由此，内部的外壳可能被去除或移动到容器内部。

在其他少数情况下，特别是对于轻金属等温度敏感材料，我们使用确实具有中断的改进循环操作（0 或非常低的转速，持续 1-2 分钟），这有助于冷却粉末和研磨介质。

将行星式球磨机 (PBM) 与 Simoloyer®进行比较确实是一个有趣的话题。我们有一份出版物，我们确实做到了这一点（经询问）。关于 Simoloyer®系统功能的粗略总结也可能会被发送。也许最有趣的一点是 Simoloyer®能够按比例放大，而这通常是 PBM 无法实现的。

到目前为止，我们发现Simoloyer®与其他球磨机相比速度更快或具有更高的产出比；有时，它可以完成 PBM 遇到问题的工作（例如粘附效应、过程控制剂的量、均匀性、相形成）；也许也有反之亦然的方式，但我从未听说过。

通过在与容器直接连接的辅助端口处连接压力计，压力测量相对容易。如果有必要或需要，我们还使用这样的端口来测量真空压力。

对于温度测量，我们必须小心。其他铣削设备（例如 PBM）中也存在很多温度。当然，原则上也可以在那里连接温度传感器，但我们没有。原因是——尽管压力也可能暗示内部温度——但需要观察到不同的温度。这是大气温度，其重要性不如研磨介质（球）的温度，也是球碰撞（几毫秒）期间的温度和工艺温度。最后一个我们能够作为标准进行测量，即使它只是一个提示，因为它受到冷却水的影响。由于高动力学处理 (HKP) 期间的能量输入，容器本身被冷却。

• 1.我们确实不测量泄漏率，原因很简单，这只是交货前检查和质量控制结果后的有效值。一旦使用，泄漏率就会改变。

• 2.相反，我们用超压（根据测试程序协议≥4bar）测试研磨装置。在某些特殊情况下，我们还会测试研磨装置和设备的真空密封性，但这不是标准程序。

• 3.请考虑到真空下可能有两种不同的工艺。而在静态真空铣削过程中，真空泵已连接并处于运行状态（这是可能的，因为有可用的适配器，并且在开始过程之前进行抽真空后，流速非常低），而在动态真空铣削过程中，真空泵会关闭（关闭相应阀门后）。在第二种情况下，泄漏范围会导致加工过程中真空压力略有增加（取决于研磨装置的状况）。

• 4.此外，这里应该提到的是，真空压力当然也取决于粉末材料。湿度大、颗粒尺寸小，一般需要延长前期抽真空时间；也许加热系统也有一点帮助。还应检查应用中粉末材料或 PCA（如果使用）是否可能脱气。

原则上有两种加热容器的方法。建议使用连接在容器冷却回路上的恒温器。这样温度可以达到约 90°C – 然后（90°C）软件将停止系统，因为冷却回路中不允许有烹饪水（高压）。此外，研磨装置没有配备隔热装置。

也可以关闭研磨容器的冷却；这适合测试，但在再现性方面可能存在一些缺点。两种替代方案的简短说明：轴承法兰还有另一个冷却回路，在任何情况下都必须连接并打开。Viton 密封件用于 HTB 配置（高达 150°C，标准研磨装置）或加热研磨装置 W01-xlh（高达 200°C，特殊研磨装置）。