| CM01是一款专为实验室目的设计的小型设备，主要用于大学和研究所的研发工作，在高能铣削、机械合金化、反应式铣削以及精细研磨、混合、分散、均化等领域都有着出色的表现。同时，其干湿操作和可控气氛功能也为用户提供了更多的加工选择和灵活性。CM01球磨机其精确性和高效性使其成为科研人员探索新材料、新工艺的理想选择，是材料科学、化学、物理等多个领域研究的理想工具。 |
| 应用场景： |
| 一、高能铣削 应用场景：延展性金属薄片 特点：Simoloyer® CM01通过高能铣削技术，可以高效地处理延展性金属薄片。这种技术利用高速旋转的铣刀对金属薄片进行铣削，能够实现精确的尺寸控制和表面质量。 二、机械合金化 应用场景：ODS合金 特点：Simoloyer® CM01的机械合金化功能使其成为制备ODS（氧化物弥散强化）合金的理想设备。通过在高能球磨过程中引入氧化物颗粒，可以显著提高合金的机械性能和热稳定性。 三、反应式铣削 应用场景：接触材料 特点：反应式铣削是Simoloyer® CM01的另一项重要功能，特别适用于处理接触材料。在反应式铣削过程中，铣刀与工件之间会发生化学反应，从而改变工件的表面性质或生成新的化合物。 四、精细研磨、混合、分散、均化 应用场景：纳米结构、纳米晶体和非晶材料，以及复合材料（MMC、CMC、MMC、CCC） 特点：Simoloyer® CM01通过其高能铣削和机械合金化功能，可以实现纳米结构、纳米晶体和非晶材料的精细研磨、混合、分散和均化。同时，它还可以处理多种复合材料，如金属基复合材料（MMC）、陶瓷基复合材料（CMC）等。 五、干湿操作与可控气氛 特点：Simoloyer® CM01支持干湿两种操作模式，并具备可控气氛功能。这为用户提供了更多的加工选择，可以根据不同的材料特性和加工需求，选择合适的操作模式和气氛条件。 |
| 动力 | 11kW, 400V |
| 旋转速度 | 200-1800转/分钟 |
| 电源电压 | 400V; 3相 |
| 重量 | 150公斤 (包括设备) |
| 尺寸 | 750x400x550mm,1m² |
| 颜色 | RAL6001 (蓝色) |
| g研磨单元 (可更换) | 1 升 28 升 |
| 控制 | MALTOZ软件 |
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